M3 Corporation

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株式会社M3:GHz–THz帯EMCと非接触IC評価の技術創出(IP)企業

株式会社M3は、半導体・電子機器メーカー様向けに、GHz–THz帯でのEMCリスク低減と評価効率化を支援します。
通常は有償PoCから開始し、結果に応じてライセンスまたは共同開発へ拡張します。

3つの強み

1

GHz–THz時代を見据えた非接触評価

従来の接触型プローブではボトルネックになりやすい高周波領域に対し、非接触評価アプローチを研究開発しています。

2

学術裏付け × 特許による独自性

大学との共同研究、学会発表・受賞、特許を通じて、理論・実証・知財の三点で技術の裏付けを積み上げています。

3

有償PoCから始める現実的な導入

まずは有償PoCで適合性を検証し、成果に応じてライセンスや共同開発へ段階的に展開します。

事業(Services)

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非接触 半導体セルフテスト(GHz–THz)

非接触評価のコンセプトにより、セットアップ時間の短縮とスケール可能な検証を目指します。

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端子・構造の形状最適化(EMC)

端子形状や構造の工夫により、共振・放射特性を制御し、GHz–THz帯でのEMCリスク低減を支援します。

🤝

技術PoC・共同研究

課題探索から実証までを伴走し、共同R&Dや製品化につながるPoC設計を支援します。

代表のひと言

半導体や電子機器の動作周波数は、確実に次の時代へ進んでいます。株式会社M3は、評価手法がまだ確立されていないGHz〜THz領域で、「測れない」を「測れる」に変える技術を追求しています。

株式会社M3 代表取締役 神谷 浩

提供領域(What we do)

非接触 半導体セルフテスト(GHz–THz)

非接触評価のコンセプトにより、セットアップ時間の短縮とスケール可能な検証を目指します。

GHz–THz帯 EMC評価・最適化

高周波化が進むシステムに対して、評価・設計支援を行います。

低消費電力/低ノイズ配線・回路設計

Power/Signal Integrity観点での設計技術により、ノイズ低減と安定動作を支援します。

進め方(How we work)

参考図(概念図)

Contactless semiconductor self-test concept
図:非接触 半導体セルフテスト(概念図)
GHz-THz EMC measurement and optimization
図:GHz–THz帯EMC評価・最適化(概念図)

ニュース・特許(詳細)

新聞記事、受賞、特許更新などの詳細は、Technologyページにまとめています。